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此款無風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機，機殼采用鋁合金擠壓成形，結(jié)構(gòu)緊湊、堅固、無風(fēng)扇設(shè)計，鰭片外殼兼作散熱用。具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可以滿足在污染大、灰塵多、電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境中的使用。
采用Intel Q170芯片組,支持LGA1151 Gen 6/7 i3/i5/i7、Pentium/Celeron CPU；提供2*SO-DIMM 260pin 2133MHz DDR4內(nèi)存插槽, 單根16GB，最大支持32G；支持USB3.0接口、Mini-PCIe擴展槽，實現(xiàn)4G、3G、WiFi多種應(yīng)用、6*10/100/1000Mbps RJ45網(wǎng)口；系統(tǒng)可支持DC 12-32V直接供電，也可通過電源適配器實現(xiàn)AC220V輸入。
整機性能優(yōu)良，環(huán)境適應(yīng)性強，可廣泛應(yīng)用于機器視覺、高速公路車道控制、機械檢測設(shè)備、智能交通、智慧工廠、智能電力控制、數(shù)控設(shè)備制造、環(huán)保監(jiān)測、制藥設(shè)備、風(fēng)電監(jiān)測、輪胎硫化、工業(yè)自動化控制等工業(yè)現(xiàn)場領(lǐng)域。
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