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◆整機密閉無風扇設計,滿足工業(yè)惡劣環(huán)境使用
整機結(jié)構(gòu)緊湊、堅固、無風扇設計，機殼采用鋁合金擠壓成形，鰭片外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可以滿足在污染大、灰塵多、電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境中的使用。
◆石墨烯散熱系統(tǒng)，獲得更高散熱效率
高分子、低熱阻石墨烯導熱界面材料，將CPU熱量均勻快速導致超大散熱器，獲得比普通散熱系統(tǒng)低約2-3℃的溫度，確保系統(tǒng)在更加寬溫的環(huán)境中穩(wěn)定運行
◆硬件配置種類豐富，滿足不同性能需求
支持LGA1151 Gen 6/7 i3/i5/i7、Pentium / Celeron CPU，標配1條4GB DDR4 SO-DIMM內(nèi)存，最大支持2個SO-DIMM槽，至16GB內(nèi)存，可以滿足高、中、低等不同處理性能需求
◆LAN、WIFI、3G、4G等多種萬物互聯(lián)方式，滿足不同行業(yè)需求
提供RJ45網(wǎng)口、MiniPCIE擴展槽、SIM卡槽位，可以實現(xiàn)有線網(wǎng)絡、WIFI、3G、4G等多種通信方式，充分滿足不同行業(yè)、不同環(huán)境的使用要求。
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